한미반도체, 마이크론 수주! SK하이닉스에 초강경 대응

한미반도체, 마이크론 TC본더 50대 수주! SK하이닉스에 초강경 대응 이유는?

 

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1. 한미반도체, 마이크론에 ‘HBM 핵심장비’ 50대 추가 수주

2025년 4월, 반도체 장비 전문기업 한미반도체가 미국 마이크론(Micron)으로부터 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC본더(Thermal Compression Bonder) 장비 50대를 추가로 수주한 것으로 확인됐습니다. 이는 작년에 이은 두 번째 대규모 공급 계약으로, 마이크론이 HBM 생산 확대에 나서면서 한미반도체의 실적에 강한 모멘텀을 더할 것으로 보입니다.

📌 TC본더란?
HBM 생산에 필요한 미세 패키징 장비로, 다이(Die) 간 적층 후 정렬 및 고정하는 핵심 공정 장비입니다. 정밀도, 압력, 열제어 등에서 고도의 기술력이 요구됩니다.

마이크론은 이번 계약을 공시 의무가 없을 정도로 쪼개 발주하며 생산 능력 유출을 차단하고자 했지만, 업계에선 총 공급량이 약 50대 수준에 이를 것으로 보고 있습니다. 특히 이번 계약에서 공급되는 장비는 기존 SK하이닉스용 TC본더보다 단가가 30~40% 더 높게 책정된 것으로 전해졌습니다.

 

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2. 가격차이와 기술적 배경: NCF vs MR-MUF

마이크론이 사용하는 TC본더는 NCF(Non-Conductive Film) 방식입니다. 필름을 먼저 부착한 후 칩을 정밀하게 픽업하여 정렬하고, 높은 압력으로 접착하는 공정을 거칩니다. 이는 SK하이닉스가 사용하는 MR(Molded Reflow)-MUF(Mold Underfill) 방식보다 훨씬 복잡하고, 장비 헤드의 정밀도 요구가 더 높은 고사양 제품입니다.

➡️ 따라서 자연스럽게 장비 단가도 높아질 수밖에 없는 구조이며, 한미반도체는 고수익성 고객인 마이크론에 우선 공급할 유인을 갖게 됩니다.

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3. SK하이닉스에 대한 초강경 대응, 왜?

한미반도체는 최근 SK하이닉스에 대해 업계 이례적인 초강경 조치를 단행했습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다:

• CS 엔지니어 전원 철수: SK하이닉스 HBM 생산라인에 투입된 장비 유지·보수 인력 수십 명을 모두 철수
• TC본더 공급가 최대 28% 인상 통보
• 공급 중단 가능성 시사

이같은 조치는 SK하이닉스가 최근 한화세미텍을 복수 TC본더 공급사로 선정한 데 대한 반발로 해석됩니다. 현재 한미반도체는 한화세미텍과 TC본더 관련 특허 침해 소송을 진행 중이며, 기술 경쟁과 공급 계약 충돌이 복합적으로 작용한 것입니다.

 

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4. 한미 vs 한화세미텍: TC본더 특허 전쟁

한미반도체는 TC본더 시장의 기술 리더로서 다수의 원천 특허를 보유하고 있습니다. 그러나 최근 한화세미텍이 HBM 공정에 맞춘 신규 TC본더를 출시하며, SK하이닉스로부터 상당한 물량을 수주한 것으로 알려졌습니다.

이에 따라 양사는 현재 지식재산권(IP) 분쟁에 돌입한 상태이며, 업계에선 한미반도체가 이를 ‘생존 경쟁’으로 보고 SK하이닉스와의 관계를 일정 부분 포기하면서까지 강경한 입장을 택한 것으로 분석합니다.

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5. HBM 시장 확대가 만든 ‘장비사의 파워시프트’

현재 HBM 시장은 NVIDIA, AMD, 인텔 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 인해 급격히 성장하고 있으며, 장비업체들은 수요 폭증 속에 협상력을 급속히 강화하고 있습니다.

🟩 HBM 수요 급증 → 장비 공급 부족 → 장비사 중심의 ‘가격 결정력’ 확대

한미반도체는 이번 마이크론 수주와 더불어, 글로벌 고객 포트폴리오 다변화, 고수익 장비 집중 전략을 통해 SK하이닉스에 대한 의존도를 줄이는 한편, 장기적 기술 우위 기반의 가격 인상 전략을 본격화한 것으로 해석됩니다.

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6. 한미반도체 투자 포인트 요약

구분내용

🔥 최대 수혜	마이크론향 고단가 HBM 장비 수주
⚠️ 리스크	SK하이닉스와의 갈등 장기화 가능성
💡 모멘텀	글로벌 HBM 확대, 장비사 협상력 상승
💼 기술차별화	NCF 기반 고정밀 장비, 타사 대비 고마진
📊 실적전망	고단가 장비 확대 → 영업이익률 개선 기대

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7. 결론: ‘한미반도체 vs 한화세미텍’, HBM 장비 주도권은 어디로?

한미반도체는 마이크론이라는 든든한 고객 기반을 확보하며 고부가가치 시장에서 확고한 기술 우위를 다시 한번 입증했습니다. 반면, SK하이닉스를 중심으로 한 복수 공급사 전략은 향후 장비 시장에 새로운 균형을 요구하고 있으며, 특허 분쟁, 공급가 협상, CS 대응 등에서 기업 간 갈등이 첨예하게 전개될 가능성이 큽니다.

📌 하지만 한 가지 분명한 건 있습니다.
HBM 장비 경쟁은 이제 기술력뿐 아니라 협상력의 싸움이 되었고, 장비사 중심의 파워 시프트는 더욱 강화될 것이라는 점입니다.