한미반도체 vs 한화세미텍, SK하이닉스 수주 경쟁 본격화

1. 한미반도체는 어떤 회사인가요?

한미반도체는 1980년에 창립된 반도체 후공정 장비 전문기업입니다. 패키징, 테스트, 본딩 등 반도체 공정 후반부에 필요한 장비를 개발해 국내외 반도체 대기업에 납품해 왔습니다. 최근 몇 년간 AI 시대의 핵심으로 떠오른 HBM(고대역폭 메모리) 제조 공정에 필수 장비를 공급하며 글로벌 반도체 공급망에서 존재감을 키우고 있는 대표적인 K-반도체 장비 기업입니다.

 

2. SK하이닉스 수주 계약: 1년간 2,000억 원 넘는 실적

한미반도체는 2024년 6월부터 2025년 5월까지 SK하이닉스로부터 총 2,000억 원 이상 규모의 장비 수주 계약을 따냈습니다.

수주일자	금액	계약 장비명	특징
2025.05.16	428억 원	HBM용 DUAL TC BONDER GRIFFIN	반복 수주, 고부가
2025.01.14	108억 원	HBM 본딩 장비	지속 수요 발생
2024.06.07	1,499억 원	DUAL TC BONDER GRIFFIN	대형 계약, 본격적 확대 시작점

 

단순한 일회성 수주가 아닌 HBM 생산 확대에 따른 반복 수주 구조를 보여주며, 한미반도체가 SK하이닉스의 주요 전략 협력사로 자리잡고 있다는 증거입니다.

 

반응형

 

3. HBM이 뭐길래? 반도체 업계의 황금알

 

HBM은 고성능 AI 반도체, 서버, GPU 등에 쓰이는 고속 메모리입니다. 기존 DRAM 대비 수십 배 빠른 처리 속도와 낮은 전력 소모 덕분에 AI 시대의 필수 반도체로 자리매김하고 있습니다.

현재 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 칩 기업들이 HBM을 적극적으로 채택하고 있으며, SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위 기업으로, HBM3E까지 양산하며 시장을 선도하고 있습니다.

 

4. 한미반도체 장비의 강점과 기술력

HBM 공정에서 핵심 장비 중 하나가 바로 TC 본더(Thermo-Compression Bonder)입니다. 이 장비는 미세한 반도체 칩을 적층하고, 열과 압력을 이용해 정확하게 접합하는 장비입니다. 한미반도체는 DUAL TC BONDER GRIFFIN이라는 독자 장비를 개발해 SK하이닉스에 공급하고 있으며, 이는 세계적으로도 상위권 기술력을 가진 장비입니다.

 

4개 본딩 헤드 기술, 2개 모듈 동시 처리, 초정밀 자동 정렬 기능 등 고도화된 기술 덕분에 SK하이닉스와 반복 수주 계약을 이어가고 있습니다.

5. SK하이닉스의 공장 투자와 수혜 연결고리

SK하이닉스는 청주 M15X 라인과 용인 클러스터 등 차세대 공정 라인에 막대한 투자를 진행 중입니다. HBM 수요 증가 → 공정 라인 확대 → 장비 수요 급증이라는 구조 속에서 한미반도체는 SK하이닉스의 라인 투자 확대가 실적의 직접적 상승 요인으로 작용하고 있습니다.

6. 반복 수주 흐름 속 실적과 주가 모멘텀

이런 반복 수주는 실적뿐 아니라 주가에도 직접적 영향을 미칩니다. 2024년 6월 대형 수주 후 주가는 가파르게 상승했으며, 2025년 들어 다시 400억 원 이상 추가 수주 공시로 재반등이 기대됩니다. 이는 단순한 ‘뉴스성 이슈’가 아닌, 펀더멘털 회복과 밸류에이션 재평가를 이끄는 구조적 신호입니다.

7. 경쟁사와의 신경전: 한화세미텍과의 전면전

2025년 5월 16일, 한미반도체와 한화세미텍은 나란히 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 TC Bonder 장비 공급 계약을 체결했습니다.

항목	내용
계약명	HBM 제조용 반도체 장비 공급 계약 (TC Bonder)
계약상대	SK하이닉스
계약금액	385억 원 (VAT 미포함)
최근 매출 대비 비중	약 9.59%
계약기간	2025.05.16 ~ 2025.07.01

 

한화세미텍의 수주는 금액 면에서는 한미반도체보다 소폭 낮지만, SK하이닉스가 밴더 다변화를 위한 전략으로 일부 수주를 분산한 것으로 해석됩니다. 이 과정에서 한화세미텍 장비의 납품 단가는 한미보다 높았고, 이에 따라 한미반도체도 TC본더 장비 가격을 8년 만에 28% 인상했습니다. 양사는 각자의 장비 생산성과 품질을 놓고 유튜브 방송, 언론 인터뷰 등을 통해 공개적으로 맞서며 경쟁이 격화되고 있습니다.

 

 

한화세미텍은 한화그룹 계열사로, 김승연 회장의 삼남 김동선 부사장이 경영에 참여하고 있습니다. 김 부사장은 R&D 투자 확대를 통해 TC본더 분야에서 빠르게 존재감을 키우고 있습니다. 실제로 한화세미텍은 2024년 기준 677억 원(매출 대비 16.8%)을 R&D에 투입했으며, 이는 한미반도체의 178억 원(3.2%) 대비 2.6배 이상 높은 수준입니다.

 

한미반도체는 이러한 고가 납품 구조와 한화세미텍의 등장을 견제하며 TC본더 가격을 28% 인상했고, SK하이닉스 HBM 라인에 상주하던 자사 인력을 철수시키는 강수를 뒀습니다. 이후 유료 유지보수 전환, 경쟁사 기술력 저격, 특허 침해 소송 등 강경 대응에 나선 상태입니다.

8. 특허 분쟁과 리스크 요인

경쟁은 특허 분쟁으로까지 번졌습니다. 

한미반도체는 자사의 2개 모듈, 4개 본딩 헤드 구조 특허 기술이 한화세미텍에 의해 침해되었다며 지난해 말 서울중앙지방법원에 특허 침해 소송을 제기했습니다. 이 기술은 HBM 생산에 필수적인 열압착 공정(TC 본더)에 적용되는 핵심 구조로, 한미는 자사의 경쟁력을 대표하는 특허라고 강조하고 있습니다.

 

한화세미텍은 이에 맞서 해당 특허가 널리 알려진 일반 기술이라며 특허심판원에 무효 심판을 청구한 상태입니다. 업계에 따르면 무효 심판의 결론은 이르면 6개월 내 나올 가능성이 있으며, 해당 특허가 무효로 판단될 경우 침해 소송은 자동 기각될 수 있습니다.

 

이와 같은 법적 갈등은 단기적으로 양사 모두에 리스크가 되며, 향후 SK하이닉스의 공급망 전략과 장비 선택에도 영향을 미칠 수 있는 변수로 작용하고 있습니다.

 

9. 차트로 보는 주가 흐름과 투자 전략

최근 주가 흐름은 대형 수주 공시 전후로 기술적 지지선을 확인하는 모습입니다. 10만 원 초반대에서 강한 지지력, 20일선 돌파 시 추가 상승 가능성이 있으며, 향후 1,500억 원 수주 결정 시 재평가 탄력이 붙을 수 있습니다. 단기적으로는 뉴스 모멘텀에 따른 매매 전략, 중기적으로는 실적 기반 상승을 겨냥한 분할 매수 전략이 유효합니다.

10. 결론 및 투자자 행동 포인트

한미반도체는 HBM 성장의 핵심 축을 담당하는 장비 기업입니다. SK하이닉스와의 반복 수주는 실적 안정성과 재평가 가능성을 모두 높이며, 경쟁사 한화세미텍과의 갈등은 밴더 이원화에 따른 업계 재편 국면을 시사합니다.

• SK하이닉스 1,500억 원 수주 결과 전 선제적 포지셔닝 고려
• 중장기 실적 성장에 베팅하는 저가 분할 매수 전략
• 특허 분쟁 결과 및 경쟁사 수주 확장 여부 체크

 

출처: 윤아름 기자 보도(2025.05.13), 한미반도체 및 한화세미텍 공시자료, 금융감독원 전자공시, 업계 리서치

 

2025.04.23 - [주도주 분석] - HBM 대세에 올라탄 한미반도체, 외국인 몰리는 이유와 매수 타이밍은?

HBM 대세에 올라탄 한미반도체, 외국인 몰리는 이유와 매수 타이밍은?

2025.04.28 - [주도주 분석] - SK하이닉스-한미반도체 결별? "장비 전면 다변화" 돌입…8년 동맹 균열 본격화

SK하이닉스-한미반도체 결별? "장비 전면 다변화" 돌입…8년 동맹 균열 본격화