1. 최근 반도체 업황 동향 (2024년 하반기 ~ 2025년 상반기)
2024년 하반기 들어 메모리 반도체 업황이 뚜렷한 회복세를 보이고 있습니다. 국내 9월 반도체 수출액은 136억달러로 전년 동월 대비 37% 급증하며 역대 최고치를 기록해, 길었던 ‘반도체 겨울론’을 잠재웠습니다. 이는 D램과 낸드플래시 가격이 각각 31%, 14% 상승할 정도로 가격 반등세가 나타난 덕분입니다. 세계적 수요 부진 속에서도 삼성전자·SK하이닉스의 감산을 통한 재고 조정이 가격 반등을 이끌었고, AI 서버 증설에 따른 HBM(고대역폭 메모리) 주문 증가가 수요를 떠받쳤다는 분석이 나옵니다. 실제 2024년 글로벌 반도체 시장 규모는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증에 힘입어 전년 대비 15% 이상 성장할 것으로 전망되며, 특히 메모리 분야는 HBM을 필두로 24% 이상 고성장이 예상됩니다.
AI 시대를 맞아 반도체 수요/공급 사이클에도 변화가 감지됩니다. 과거 반도체 슈퍼사이클(초호황)은 45년 주기로 2년 연속 호황이 이어졌으나, AI 인프라 확대로 수요 기반이 다변화됨에 따라 주기가 더 짧아지고 변동성도 축소되는 추세입니다. 데이터센터의 AI GPU 및 HPC칩 수요가 메모리 구매를 견인하는 동시에, 전기차·자율주행차 등 차량용 반도체 수요도 빠르게 늘어나고 있습니다. 이러한 수요 다변화는 메모리 위주의 전통적 사이클을 완화시키는 한편, 업황 변화를 더 빠르게 만들어 기업들의 수요 예측 능력이 그 어느 때보다 중요해졌습니다.
업계에서는 2023년을 저점으로 삼성전자와 SK하이닉스가 20242025년 새로운 슈퍼사이클 진입을 기대하는 분위기지만 , 동시에 AI 호황에 따른 공급 과잉 가능성과 업황 피크 조기 도달에 대한 경계도 병존하고 있습니다. 요약하면, 2024년~2025년 상반기 한국 반도체 업계는 메모리 재고 정상화와 AI발(發) 수요 증가로 회복 국면에 들어섰으며, 이러한 흐름이 당분간 지속될 것이라는 전망이 우세합니다. 다만 2025년 이후에는 AI 특수의 평준화와 추가 공급 증가 여부 등 변수를 지켜볼 필요가 있습니다.
2. 주요 중소형 반도체 기업 개요와 핵심 기술 및 성장성
이제 한국 반도체 업황의 회복세 속에서 두각을 나타내는 국내 중소형 반도체 기업 3곳 – HPSP, 주성엔지니어링, DB하이텍 – 의 사업 현황과 경쟁력을 살펴보겠습니다. 이들 기업은 메모리·파운드리 거대 기업들의 첨단 공정 장비 및 특화 반도체 생산을 담당하며, 반도체 공급망에서 중요한 역할을 맡고 있습니다.
HPSP – 고압 수소 어닐링 장비의 강자
HPSP(에이치피에스피)는 반도체 고압 수소 어닐링(annealing) 공정용 장비 전문기업입니다. 어닐링은 반도체 웨이퍼를 고온에서 처리해 결함을 줄이고 성능을 향상시키는 공정으로, HPSP는 고압의 수소 분위기에서 어닐링을 수행하는 독자 기술을 보유하고 있습니다. 이 분야에서 HPSP는 세계적인 기술 선도 기업으로 평가받으며, 주력 장비로 GENI-SYS HT와 GENI-SYS O2 등을 공급합니다. 동사는 이러한 고압 어닐링 기술로 미세공정에서 반도체 소자의 신뢰성을 높이는 데 기여하고 있으며, 현재 글로벌 최첨단 연구기관 imec와 공동 R&D를 맺어 기술 격차 확대와 신규 제품 개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 그동안 주로 파운드리(Logic) 공정 위주로 활용되던 HPSP 장비를 메모리 반도체 제조 공정으로 확대 적용하기 위해 선도 메모리 업체들과 공동 평가를 진행, 향후 DRAM 및 NAND 공정까지 시장을 넓힐 발판을 마련했습니다. 이를 통해 HBM 등 차세대 메모리 생산라인 투자에서도 HPSP 장비가 채택될 가능성이 높아져 중장기 성장성이 부각됩니다.
HPSP의 실적 추이를 보면, 메모리 업황 부진 속에서도 비교적 선방했습니다. 2022년 매출액 1,593억 원, 순이익 660억 원을 기록한 데 이어 2023년에는 매출 1,791억 원, 순이익 804억 원으로 이익이 증가하며 업계 역성장 분위기 속 두 자릿수 성장을 달성했습니다. 다만 2023년 하반기에는 장비 발주가 주춤하면서 4분기 매출이 전년 동기 대비 30.5% 감소하는 등 성장 속도가 다소 둔화되었습니다.
그 영향으로 HPSP 주가는 2023년 고점 대비 약 45% 가량 하락하며 조정을 받았지만, 이는 고평가 우려와 단기 실적 부담이 반영된 결과로 풀이됩니다. 핵심 경쟁력인 고압 어닐링 기술의 진입장벽이 높아 글로벌 시장에서 독점적 지위를 누리고 있고, 향후 메모리 업황 회복시 국내외 반도체 제조사들의 투자 재개에 따른 수혜가 기대됩니다.
실제 증권가에서는 HPSP가 2024년에 매출 2,199억(+22% YoY), 영업이익 약 1,100억 원으로 성장할 것으로 예상하고 있고, 2025년에도 20% 내외의 이익 증가를 이어갈 것이라는 컨센서스가 형성되어 있습니다. 요컨대 HPSP는 파운드리·메모리 가리지 않고 최첨단 미세공정에서 필수적인 어닐링 솔루션을 제공함으로써, 현 업황 반등 국면에서 안정적 성장궤도를 유지할 것으로 전망됩니다.
주성엔지니어링 – ALD 개척자, 메모리·디스플레이 장비 전문 기업
주성엔지니어링은 1993년 황철주 회장이 설립한 반도체 장비 업체로, 세계 최초로 원자층증착(ALD) 장비의 양산화에 성공하여 이름을 알린 기술 선도기업입니다. 반도체 미세공정 핵심인 ALD 기술을 바탕으로 한 증착(CVD) 장비에 강점을 지니고 있으며, 이후 사업영역을 디스플레이(OLED 증착 장비)와 태양광(박막 증착 장비) 등으로 확장해 왔습니다.
현재 매출의 약 85%는 반도체 장비 부문에서 발생하며, 주요 고객으로는 SK하이닉스(메모리)와 LG디스플레이(OLED 패널) 등을 확보하고 있습니다. 주성엔지니어링의 장비는 초미세 공정 장비 분야에서 경쟁력을 인정받아, 특히 고객사의 고대역폭 메모리(HBM) 및 고용량 서버 DRAM 생산용 최첨단 공정에 투입되는 특화 장비를 공급하고 있습니다. 업계 전문가는 “주성엔지니어링이 프리미엄 메모리 제품 생산을 위한 선단공정 장비에 특화되어 있어, 동종 장비 업체 대비 독보적인 실적 차별화가 기대된다”는 평가를 내리고 있습니다. 또한 최근에는 비메모리 분야 3-5족 화합물 반도체 공정 관련 신장비 개발을 추진하는 등 제품 포트폴리오 다변화를 통해 신성장 동력을 마련하고 있습니다.
실적 측면에서 주성엔지니어링은 메모리 한파의 직격탄을 맞았던 2023년에 일시적인 부진을 겪었습니다. 2022년 연결 매출액 4,378억 원, 영업이익 1,244억 원에서 2023년에는 매출 2,847억 원(-35% YoY), 영업이익 340억 원(-73% YoY)으로 급감하며 저점을 찍었습니다. 그러나 2024년 들어 메모리 업체들의 투자 재개와 중국향 디스플레이 장비 매출 인식이 본격화되면서 실적이 V자 반등했습니다. 2024년 연간 연결 매출은 4,094억 원으로 전년 대비 43.8% 증가했고, 영업이익은 972억 원으로 무려 235.9% 급증하여 수익성이 크게 개선되었습니다. 특히 2024년 3분기 누적 기준으로 매출액이 전년 대비 61.5% 늘고 당기순이익이 1107% 폭증하는 등(영업이익률 20%+ 달성) 호실적을 시현했습니다 . 실적 개선의 주된 요인은 반도체 장비 수출 호조로, 제품 믹스도 이익률이 높은 중국 수출 비중이 확대되어 수익성이 크게 상승했습니다 . 한편 2023년에 추진하던 사업부 분할(반도체와 태양광/디스플레이 분리)은 주주들의 반대로 철회되어, 핵심 역량이 분산되는 위험을 피하게 된 점도 투자자들에게 긍정적으로 평가받았습니다.
2023년 말 기준 수주잔고가 2,311억 원에 달하고 (연간 납품 3,665억 원), 2025년에도 大메모리 투자 사이클 지속에 따른 추가 수주가 기대되기 때문에 당분간 견조한 성장 흐름이 이어질 전망입니다. 증권가에서는 동사의 2024년 영업이익이 전년 대비 3배 이상 증가한 약 993억 원에 달할 것으로 평가하며 “명실상부 글로벌 장비사로 도약할 것”이라는 긍정적 전망을 내놓고 있습니다. 핵심 기술력(ALD 등)과 다양한 장비 포트폴리오를 바탕으로, 주성엔지니어링은 메모리 슈퍼사이클 국면에서 가장 큰 수혜를 볼 국내 중소형 장비주 중 하나로 손꼽힙니다.
DB하이텍 – 고부가 가치 특화 파운드리 선도주자
DB하이텍은 국내에서 드물게 팹리스(설계) 없이 자체 생산라인을 보유한 파운드리(반도체 수탁생산) 전문 업체입니다. 주력 사업은 8인치 웨이퍼 기반의 특화 공정으로, 아날로그·혼합신호 IC, 전력반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 고부가가치 제품 위주의 생산에 강점을 갖고 있습니다.
예컨대 자동차 전장용 반도체나 OLED 디스플레이 구동칩, 각종 센서와 전력 제어칩 등의 분야에서 DB하이텍의 BCD 공정(고전압·고전류를 처리하는 Bipolar-CMOS-DMOS 기술)과 특화된 CMOS 이미지센서 공정 등이 세계적 경쟁력을 인정받고 있습니다. 한마디로 “시스템반도체 분야의 세계적인 특화 파운드리”를 지향하며, 수익성이 높은 선진국형 첨단 파운드리 사업 모델을 추구하고 있습니다. 현재 경기도 부천과 청주 등에 8인치 팹을 운영 중이며, 최근에는 300mm(12인치) 신규 라인 투자도 검토하고 있습니다. 2023년 말 DB하이텍은 2030년까지 총 4.7조 원을 투자하여 전력반도체 및 12인치 파운드리 사업을 확대하는 중장기 설비투자 계획을 발표했는데, 이를 통해 “2030년까지 영업이익 1조 원 달성” 및 “글로벌 시스템반도체 Top10 진입”이라는 공격적인 목표를 제시했습니다. 이러한 투자 계획에는 기존 8인치 공정 효율화는 물론, 12인치 최신 공정을 도입해 대형 고객사를 확보하려는 포석이 담겨 있습니다.
DB하이텍은 2020~2022년 전 세계적인 반도체 공급 부족 사태의 최대 수혜주 중 하나였습니다. 팹리스들의 주문이 밀려들고 가격 협상력이 높아지면서 2022년 연간 매출액 1조 6,695억 원, 당기순이익 5,562억 원으로 사상 최대 실적을 올렸습니다. 그러나 공급 부족 완화와 글로벌 경기 둔화로 2023년에는 매출 1조 1,542억 원(-30.8%), 순이익 2,641억 원(-52.5%)으로 급격한 조정 국면을 맞았습니다. 2024년 실적은 저점 대비 안정화되는 모습을 보였는데, 연간 매출 약 1조 1,300억 원(-2% YoY), 순이익 2,295억 원(-13%)으로 소폭 감소에 그치며 바닥을 다지는 양상을 보였습니다.
이는 성숙 공정(레거시 노드) 수요가 자동차·산업용 등을 중심으로 유지된 덕분이며, 동사도 가격 경쟁력을 확보하기 위해 생산 효율화와 비용 절감에 집중한 결과입니다.
DB하이텍 주가는 실적에 민감하게 반응해왔습니다. 슈퍼사이클이 정점이던 2021년 말2022년 초 동사의 주가는 8만원을 넘보기도 했으나, 이후 업황 둔화로 2023년에는 3만원대까지 하락하며 시가총액 2조 원 미만으로 내려왔습니다. 다만 낮은 밸류에이션(PER 78배 수준) 덕분에 2024년 하반기부터는 하방 경직성을 보였고, 오히려 12월 초에는 테슬라와의 전력반도체 파운드리 장기 계약 가능성 등이 시장에 부각되며 주가가 3만원대 초반에서 4만원대 중반으로 단기간 급등하기도 했습니다.
이는 DB하이텍이 장기적으로 전기차용 SiC 전력반도체 등 신시장에 진출할 경우 성장성이 재평가될 수 있다는 기대감을 반영한 움직임입니다. 회사 측도 주주가치 제고를 위해 분기배당 도입 등을 검토하고 있으며, 지배구조 개선 작업을 병행하고 있습니다. 요약하면, DB하이텍은 현 시점에서는 반도체 업황 저점기를 버티며 체력을 보강하고 있는 단계로, 향후 AI 및 전장 수요 확대에 따른 아날로그·전력 반도체 수요 증가 국면에서 레거시 공정 최강자로서 다시 한번 도약을 모색하고 있습니다.
3. 각 종목의 실적 흐름 및 주가 변동 요인
앞서 살펴본 바와 같이, HPSP·주성엔지니어링·DB하이텍은 각기 다른 사업모델이지만
2023년을 전후한 실적 사이클과 주가 흐름에서 뚜렷한 대비를 보여주었습니다.
• HPSP의 경우 메모리 한파 속에서도 선방한 실적을 바탕으로 비교적 안정적인 흐름을 유지했습니다.
다만 2023년 말~2024년 초에 수주 모멘텀이 주춤하면서 단기 성장률이 둔화된 점이 주가에 부담으로 작용했습니다.
실제 2023년 4분기 실적이 매출액 -30%, 영업이익 -35% 감소(전년동기비)로 발표되자 주가가 한때 조정을 받았습니다.
하지만 이는 주요 고객사의 투자 연기로 인한 일시적 현상이며, 경쟁사 대비 독보적 기술력을 감안할 때 투자자들은 중장기 성장성에는 큰 문제가 없다는 시각을 유지하고 있습니다. 특히 2024년 하반기부터는 HPSP 장비의 메모리향 매출이 본격화되고, 삼성전자 등 파운드리 고객 매출이 회복될 것으로 예상되어 주가에 긍정적으로 작용할 전망입니다.
• 주성엔지니어링은 2023년 실적 저하로 주가도 한때 부진했으나, 2024년 들어 실적 턴어라운드에 연동해 주가가 강세를 보였습니다. 특히 2023년 말 추진되던 기업 분할 계획이 백지화되면서 오히려 기존 주주가치 희석 우려가 해소되어 주가에 호재로 작용했습니다. 2024년 연간 영업이익이 전년 대비 3배 이상 증가하는 어닝서프라이즈를 기록한 덕분에 증권사 리포트에서도 목표주가 상향과 함께 긍정적 의견이 속속 나왔습니다. 하나금융투자는 “2024 Outlook: 명실상부 글로벌 장비사”라며 글로벌 경쟁력과 실적 모멘텀을 모두 갖춘 점을 높이 평가했고, BNK투자증권 역시 “장비 업종 내 아웃퍼폼 지속 기대” 의견으로 동종 업계 대비 차별화된 성장세를 강조했습니다. 주성엔지니어링 주가는 2024년 중반 이후 전고점(’22년 초 약 4만원대)에 근접하며 업황 회복의 대표 수혜주로 부각되고 있습니다.
• DB하이텍 주가는 실적 사이클에 민감하게 움직였습니다. 2022년 최고 실적 시기에는 호실적에도 불구하고 이미 호재를 선반영했다는 평가 속에 주가가 정체되었으나, 2023년 들어 실적 급감이 현실화되자 큰 폭의 조정(-50% 이상)을 겪었습니다. 다행히 2024년 들어 실적이 바닥을 찍고 안정화되면서 주가도 3만원 내외에서 안정되는 모습을 보였습니다. 증권가에서는 “최악을 반영한 것이 최대 장점”이라며 현재 주가 수준이 업황 바닥을 이미 가격에 반영하고 있어 추가 하락 위험은 크지 않다고 평가했습니다. 오히려 전력반도체 등 신규 성장동력과 관련해 테슬라 등 글로벌 기업과의 협업 기대가 부각되면 주가가 빠르게 반응하는 모습을 보이고 있습니다. 예를 들어 2024년 12월경 시장에 전해진 “테슬라향 10년 장기 파운드리 계약 추진” 루머만으로도 주가가 단기간 급등하는 등 투자자들의 관심이 높았습니다. 비록 회사 측이 공식 확인한 바는 없으나, 이러한 이슈는 DB하이텍이 보유한 차량용 반도체 생산능력의 가치를 다시 한 번 상기시키며 향후 주가에 플러스 요인으로 작용할 수 있습니다.
요약하면, HPSP는 독자기술 기반의 안정적 성장주로 비교적 완만한 주가 흐름을, 주성엔지니어링은 뚜렷한 실적 개선형 주도주로 2024년 강한 주가 상승을, DB하이텍은 저평가 가치주로서 업황 반등 시 리레이팅 기대를 받는 양상을 보였습니다.
4. 단기 및 장기 주가 전망 (전문가 의견 및 리포트 종합)
전문가들은 이들 종목에 대해 단기적 모멘텀과 장기 성장 전망을 모두 고려한 투자의견을 제시하고 있습니다. 증권사 리포트와 시장 컨센서스를 바탕으로 종목별 전망을 정리하면 다음과 같습니다.
• HPSP: 단기적으로는 3개월 내 수주 모멘텀 약화 가능성에 유의해야 한다는 조언입니다. 실제 BNK투자증권은 “2025년 상반기 수주 둔화로 일시적 실적 감소가 있을 것”이라며 단기 실적 조정을 전망했고, 한화투자증권도 2025년 초 성장세가 다소 아쉬울 수 있다고 평가했습니다. 이에 따라 최근 목표주가를 소폭 하향 조정하는 리포트도 있었지만, 투자의견 ‘매수’는 대부분 유지되고 있습니다. 12개월 이상 장기 전망으로 보면 HPSP에 대한 기대는 여전히 밝습니다. KB증권은 “파운드리향 매출 회복과 함께 2025년 다시 높은 성장궤도로 진입할 것”이라며 2025년 매출액 약 2,125억 원(+17.6% YoY)을 전망하고 목표가 4만원대를 제시했습니다. NH투자증권 역시 2024년 말 리포트에서 목표주가 37,000원을 제시하며 “안정적인 실적 속 성장세 지속”을 이유로 들었습니다. 요컨대 단기 조정 국면이 있더라도, 메모리 업황 회복과 고객 다변화로 1년 이상 긴 안목에서는 지속 성장 가능성이 높다는 것이 전문가들의 대체적 견해입니다.
• 주성엔지니어링: 2024년 실적급증에 따른 주가 상승으로 단기 과열에 대한 우려도 일부 있으나, 향후 3개월 내 전망도 긍정적이라는 의견이 많습니다. 무엇보다 탄탄한 백로그(주문잔고)를 바탕으로 2025년 상반기까지 매출 성장 가시성이 확보되어 있어 단기 조정시 매수 기회로 활용해도 무방하다는 평가입니다. 한국투자증권은 2025년에도 실적이 시장 기대치를 웃돌 가능성이 높다며 목표주가를 상향했고, 미래에셋증권 등도 “글로벌 톱티어 장비사로 도약할 것”이라며 강한 신뢰를 보이고 있습니다. 장기 전망으로 보면, 주성엔지니어링은 메모리 슈퍼사이클의 핵심 장비 공급처로 부각되며 중장기 성장 동력이 탄탄하다는 평가입니다. 다만 일각에서는 메모리 업황이 2025년 하반기 과열 후 꺾일 수 있다는 전망도 있어, 그 시점에 실적 피크아웃 가능성은 염두에 둬야 합니다. 그럼에도 불구하고 회사가 준비 중인 신규 비메모리 장비 라인업(화합물 반도체 등)이 가시화된다면 또 다른 성장 사이클을 만들 수 있어, 1년 이상 투자 관점에서도 매력적인 종목으로 꼽히고 있습니다. 증권사 컨센서스는 2025년 매출 5천억원대, 영업이익 1,500~1,600억원 수준까지 상승을 예상하며, 다수 리포트가 목표주가 5만원 내외를 제시하는 등 강한 낙관론을 유지하고 있습니다.
• DB하이텍: 단기적으로 실적 바닥 통과에 대한 안도감이 있어 주가는 비교적 안정적일 것이라는 전망입니다. 3개월 내 뚜렷한 상승 모멘텀이 크진 않지만, 다운사이드 리스크가 제한적이라는 것이 중론입니다. 오히려 기업 가치 대비 낮은 주가 수준으로 자사주 매입이나 추가 주주환원 가능성이 대두되고 있어 하방을 지지해줄 것이란 분석입니다. 한편 시장에서는 테슬라 등 대형 고객 이슈나 정부의 반도체 지원 정책 등에 따라 단기 급등할 가능성도 배제할 수 없다고 보고 있으므로, 재료 출현 시 민첩한 대응이 필요합니다. 장기 관점에서는 DB하이텍이 성숙 공정 분야 글로벌 경쟁 심화라는 과제를 안고 있으나, 동시에 폭넓은 특화 제품군으로 꾸준한 수요를 확보할 것으로 기대됩니다. 회사의 대규모 투자 계획이 차질 없이 진행될 경우, 2025~2026년 이후에는 신규 12인치 라인 가동으로 외형 성장이 재개될 전망입니다. 또한 차량용 반도체의 꾸준한 성장으로 전력반도체 분야 선점 효과를 누릴 수 있고, 중국 업체들과의 기술 격차도 여전히 유지되고 있어 장기 성장 여력은 충분하다는 평가입니다. 증권사들은 동사에 대해 보수적 가정을 적용해도 2025년 PER 10배 미만으로 밸류에이션이 매력적이며, 업황 개선 시 주가 레벨업(Re-rating) 가능성이 높다고 보고 있습니다. 일부 애널리스트는 “2024년이 실적 바닥이라면 1년 후인 2025년에는 이익 증가와 멀티플 확장이 동시에 나타날 수 있다”며 목표주가로 5만원대 중반까지 제시하기도 했습니다. 결론적으로, DB하이텍은 긴 호흡에서 볼 때 저평가 영역에 있는 상황으로, 업황 회복 국면에 접어들었습니다.
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